芯片的测试流程根据不同的测试阶段,可以分为三类:晶圆测试,封装测试和系统级测试。 晶圆测试也叫“CP”,就是直接将一整片晶圆放到机台里面进行测试。 

     芯片测试的方法:外观检查就是目测或利用一些简单仪器,如立体显微镜、金相显微镜甚至放大镜等工具检查PCB的外观,寻找失效的部位和相关的物证,主要的作用就是失效定位和初步判断PCB的失效模式。外观检查主要检查PCB的污染、腐蚀、爆板的位置、电路布线以及失效的规律性、如是批次的或是个别,是不是总是集中在某个区域等等。另外,有许多PCB的失效是在组装成PCBA后才发现,是不是组装工艺过程以及过程所用材料的影响导致的失效也需要仔细检查失效区域的特征。 

      芯片测试的目的是剔除在设计和生产过程中失效和潜在的失效芯片,防止不良品流入客户。因此我们在选型时,需要增加芯片测试级别的评估,通过与原厂以及封测厂的交流,获取芯片设计验证→过程工艺检测→晶圆测试→芯片成品测试阶段的关键参数和指标来综合评估。 

     芯片各支路功耗:芯片电源按电平种类划分,测出各路功耗值。单板功耗:是产品电路板总电源处测得电压和电流,得出的功耗值整机功耗:完整的产品形态,在电源适配器AC输入端测得的功耗,因为电源适配器有一定的电源转化效率及损耗,所以要计算在内。 

     对于芯片封装而做出规划,为SoC设备所做的逐块测试规划必须实现:正确配置用于逻辑测试的ATPG工具;测试时间短;新型高速故障模型以及多种内存或小型阵列测试。对生产线而言,诊断方法不仅要找到故障,而且还要将故障节点与工作正常的节点分离开来。此外,只要有可能,应该采用测试复用技术以节约测试时间。在高集成度IC测试领域,ATPG和IDDQ的可测试性技术具备强大的故障分离机制 

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